没有何兰的光刻机,华芯科技可谓是巧妇如无米之炊,啥事也干不成。
目前的华夏,在硅基芯片的制造工艺方面,中芯之前一直处于领先地位,不过也仅仅做到了32的工艺制程的研发,还没有量产。
之前的产品主要是由45为主。
这比较台府的台机电落后的太多了,因为早在五年前,台机电已经完成了28的技术研发,2011年就完成了量产。
现在已经是14量产,并且在攻克10制程的关键点。
如果按照代差来比较,落后了整整2.5代,以1.5年出一个新的工艺制程的话,也落后了接近6年的时间。
别小看6年这个数字,和军工国防不同,芯片代工的研发方面,6个月就是一个不小的数字。
更夸张的是软件研发,微软曾说过,如果公司1个月不出新的产品,将很快面临倒闭。
这里形容的就是在这种你追我赶的技术替代中,一步落后之后,你很难再度有机会超越对方。
因为像台机电这种企业,占据了芯片代工市场60%的份额,70%的利润后,他就可以不断的砸钱搞研发。
就像去年台机电的研发数额就是华芯的5倍,达到了250亿元。
这笔钱砸下去,研发速度只会更快,而华芯相比只会越拉越大。
这就是为什么芯片这个领域,成为华夏之殇的原因。
即使设计方面,有华威这样的企业,十年磨一剑,赶上了世界先进水平,麒麟系列ai芯片堪比镐通这样的巨无霸。
但是,光有设计,还远远不行,制造芯片,才是最根本的命脉。
也正是这些原因叠加起来,才有了前世2018年贸易危机后,华威被卡脖子的危机。
想到这,陈楚默虽然承认何兰人说的话没毛病,但是心里总是不舒服的,他对旁边的翻译妹子说道。
“美女,下次他说啥,你就翻啥,不要有顾虑。我们也得知耻而后勇嘛!”
“好的。”
......
随着这台光刻机工作了1分钟过后,这块晶圆空白芯片已经被曝光完毕。
何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。
一般光刻机经过100步通过光刻胶曝光完毕后,首先要对晶圆进行电路测试。
也就是看看这一整块晶圆上,良品率有多少。
这也是区分高端芯片和低端芯片的条件之一。
打个比方,如果你的良品率很高,达到75%,那么这一大块晶圆,切割成500片芯片中。
就有接近400片能卖上高价。
但是如果你的制造工艺跟不上,良品率只有50%,那就抱歉了,等同于有一部分芯片你可能赚不到钱,甚至赔本卖。
这个良品率也是区分制造工艺的条件之一,像台积电现在的28制程的芯片晶圆,良品率已经可以达到恐怖的80%。
所以它的规模和技术优势,就成了在市场上垄断的法宝之一。
.......
很快,陈楚默就看到了,测试仪器上的显示屏上面就显示出了一个花花绿绿的晶圆图形。
怎么形容呢?
有点像小时候电视台打烊显示出的色彩斑斓的图案。
测试结果图中,绿色的代表活性芯片,也就是良品,而有一些色彩代表则死芯片。
不同的颜色代表不同的“死法”,比如红色代表某回路漏电流过大,蓝色代表某回路击穿电压过小。
这张图会被记录下来。
后面晶圆运送到封装厂进行切割与封装时,像长电这种企业,会自动剔除死芯片将其报废,而只加工活芯片。
“良品率63%。”孙德厚有些失望的说道。
这是意料之中的事情,这台光刻机并不是euv,而是duv。
孟寻咬着嘴唇,叹了口气,虽然早知道duv的光刻机,良品率不会有太大的提高。
但是还是有些无奈。
陈楚默对这些只是一知半解,不过从两人的表情来看,恐怕并不如意。
“能用吗?”他低声问道。
“可以用,这个良品率只能说一般,不过还有个更致命的问题,这台duv的光刻机只能用于28的芯片制程,再往后就不行了。”
“也就是说,我们花了9个亿美金,居然买了三个淘汰货?”陈楚默的这下也听懂了,赶紧被自己被何兰人和镐通联手摆了一道。
“相比我们之前的光刻机,肯定要先进不少,不过能用的时间也有限,大概也就2-5年左右。
并且,dua卖这个价格,太贵了!”
“淦!”
陈楚默有点炸了。
“你之前没和何兰方面反应吗?”
“说了,但是人家不愿意跟我们多聊,只说镐通介绍了一单生意,提供给我们三台可以做出28工艺的光刻机!”
明白了,这个问题错不在孟寻,而是在于自己,和镐通聊的时候,没有谈好,明确要eua的光刻机。
“尼玛,好你个镐通,居然敢耍我,给我等着。”
这是陈楚默第一次体会到求别人的难处。
真是算计到家了。
......
电路测试结束后,就是封测的环节了。
在这个实验室的旁边,同样有一间无尘的芯片封测车间。
其实华芯科技的主营是没有芯片封测的,基本以代工晶圆为主,然后交给国内的其他封测厂商,例如长电科技,进行芯片的最后几道工序。
不过今天要测试芯片的具体性能,自然要经过这个环节。
众人穿上无尘服后,跟随孙德厚来到了封测实验室。
只见他先将这块晶圆,拿到一个大型的操作台上,进行自动切割。
“一块12寸的晶圆,一般能切割出525片芯片,我们这次良品率大概在60%。
那么能拿出去卖的也就是300出头,这其中,封测也是一个比较关键的地方。
直接决定着芯片的具体等级。”
孟寻这次耐下心来,给陈楚默做着详细的介绍。
“封测主要分为,晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化(套上芯片那个塑料壳)、测试等等。”
除最后一步外,每一步都十分复杂。
测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。
就像一个人,进行详细体检,身体素质最好的自然价格就最高。
而一些亚健康的残次品,就会应用到玩具,u盘之类的价格较低的终端上去。”
......
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